創新板新兵 微矽今起競拍

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創新板新兵 微矽今起競拍

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微矽電子(8162)暫定3月7日掛牌。圖/本報資料照片

微矽電子(8162)暫定3月7日掛牌,近日將進行創新板上市前公開承銷,該公司表示,去年營運受到全球消費性電子需求疲弱影響,但該公司多年佈局第三類半導體領域,去年在第三類半導體營運佔比約10%,今年將大幅提升至15%至20%,加上原本的功率元件及電源管理IC營運可望回升,市場看好該公司今年營運可望成長。

微矽電子配合創新板上市前公開承銷,對外競價拍賣3,436張,競拍底價32.41元,競拍時間自2月20日至22日,2月26日開標,暫定3月7日掛牌。

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微矽電子資本額爲6.46億元,主要專注在功率元件與電源管理IC領域,提供測試、薄化、封裝一站式整合服務,依營收比重來看,電源管理IC測試佔50%、MOSFET晶圓薄化與測試30%、第三代半導體測試10%及半導體封裝10%,其中,該公司相當看好未來第三代半導體市場成長前景。

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微矽電子去年在第三類半導體營運佔比約10%,今年將大幅提升至15%至20%,該公司強調,由於第三代半導體產品毛利率約有60%,在公司各產品線中相對高,隨着未來營運比重提升,將有利營運重回成長。

董事長張秉堂表示,第三代半導體測試技術可以支持新型元件和新技術的測試和驗證,有助於加速創新的推出。微矽電子測試封裝產品線涵蓋GaN、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及MCU等,可提供客戶多樣性的產品測試封裝需求。此外,因應半導體市場對第三代半導體GaN及SiC爲基材之產品需求增加,該公司亦具備第三代半導體相關產品測試能力。

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